나쁜 일이 연달아 일어난다는 것은 잘 알려진 사실인 듯합니다. 최근 언론 보도에 따르면, 엔비디아의 차세대 블랙웰 칩셋은 설계 결함으로 인해 대량 생산이 지연될 위기에 처해 있습니다. 이는 엔비디아의 향후 제품 출시 일정과 주가에 상당한 영향을 미칠 수 있는 주요 문제입니다. 이 글에서는 대량 생산 지연의 원인과 주가에 미치는 영향을 살펴보겠습니다.
블랙웰 칩셋의 설계 결함 블랙웰 칩셋의 설계 결함은 주로 다이 설계 문제와 관련이 있습니다. 다이는 웨이퍼라고 하는 실리콘 슬래브에 만들어진 개별 전자 회로입니다. 블랙웰 칩셋은 NVIDIA가 처음 시도한 다이 구조를 채택했는데, 이는 여러 칩을 단일 패키지로 통합하는 멀티칩 모듈 설계 방법입니다.
이 설계는 고성능을 위해 다이 간 통신을 극대화하는 데 중점을 두고 있습니다. 그러나 실제 제조 과정에서 다이 간 통신 지연 및 방열 문제가 발견되었습니다. 특히 다이 간 데이터 전송 속도가 예상보다 느렸고 다이의 열 관리가 부적절하여 과열 문제가 발생했습니다. NVIDIA의 대응 NVIDIA는 설계 결함을 해결하기 위해 다음과 같은 조치를 취할 계획입니다. 1. 설계 개선: 데이터 전송 경로를 재설계하고 보다 효율적인 통신 프로토콜을 적용하여 다이 간 통신 지연을 줄일 계획입니다. 2. 향상된 열 관리: 다이 간 방열 문제를 해결하기 위해 새로운 열 관리 솔루션을 도입할 계획입니다. 열 관리 솔루션에는 고성능 방열판과 냉각 시스템이 포함되어 있으며 방열 효율을 개선하고 과열 문제를 완화할 것으로 기대됩니다. 제 개인적인 의견으로는 양산 일정이 지연될 수밖에 없는 것 같습니다. 재설계 후에는 프로토타입 생산, 테스트, 결함 수정, 양산 테스트 등의 절차를 거쳐야 합니다. 주가에 미치는 영향 아시다시피 요즘 미국 시장은 잘 안 돌아가고 있습니다. 여기에 양산 지연 문제까지 더해지면 단기적으로 투자 심리를 바꾸기는 어려워 보입니다. 특히 블랙웰 칩셋은 AI와 데이터센터 시장에서 큰 기대를 모았습니다. 하지만 장기적으로 보면 엔비디아는 여전히 강력한 제품 라인업과 기술력을 보유하고 있습니다. 엔비디아는 블랙웰 칩셋 문제를 해결하고 2024년 후반으로 예정된 출시 일정을 맞추기 위해 노력하고 있으며, 기존 호퍼 아키텍처(H100, GH100) 기반 제품의 생산량을 3배로 늘려 최대 200만 개의 GPU를 출하할 계획입니다. 데이터센터 GPU 수요에 대한 의문이 있지만, 계획대로라면 늘어나는 수요를 충족하고 높은 수익을 낼 것으로 예상됩니다. 이 하락세가 언제까지 지속될지는 알 수 없지만, 저렴한 가격에 매수를 희망하는 사람이라면 좋은 기회가 될 것으로 생각합니다. 결론적으로 AI 관련 시스템을 개발한 사람이라면 엔비디아의 하드웨어와 소프트웨어 생태계에서 벗어나기 쉽지 않다는 걸 알 것입니다. 퀄컴, 구글, 인텔 등 엔비디아 반대 연합 회원사들은 엔비디아 소프트웨어 플랫폼에 대한 의존도를 낮추기 위해 개방형 생태계를 구축하려 하고 있다. 궁극적으로 엔비디아 표준에 따라 제조된 시스템을 변환하는 과정을 거쳐야 할 것이다. 또한 검증도 받아야 할 것이다. 추가 비용이 들겠지만 안정적인 경로 대신 위험을 감수하는 회사는 많지 않을 것으로 생각한다. 긴 글을 읽어주셔서 감사하고, 오늘도 좋은 하루 보내세요.